1934 成立 铟公司（原名美国铟公司）在纽约州尤蒂卡的沃森广场 805 号成立。默里被任命为总裁，小罗伯特-戴尔被任命为副总裁，格雷被任命为公司的技术总监。
1938 铟处理轴承 小戴尔开发了工艺技术，并为第一个经过铟处理的飞机发动机轴承制版。
1952 焊料预型件 铟公司开发出一种商业上可行的制造精密焊料的工艺，实现了合金结晶体管的大规模生产。
1959 印刷电路板 美国专利局颁发了 "印刷电路及其焊接方法 "专利。这项发明改进了印刷电路板的焊接工艺。
1960s 化合物 铟公司开发铟无机化合物，包括氧化铟、氧化铟锡、氯化铟和氢氧化铟。
1977 焊膏 铟公司开始开发焊膏。
1990 欧洲 欧洲铟公司成立。
1991 InFORMS® 美国专利局颁发了一项 "铟和编织物形成垫片的方法 "专利。该专利描述了一种被称为 InFORMS®.
1995 亚太地区 铟公司亚太区业务在新加坡投入运营。
1998 NC-SMQ92J Indium 公司推出 NC-SMQ92J。这给行业带来了革命性的变化，迅速成为世界领先的焊膏。
2006 芝加哥 铟公司芝加哥生产基地投入运营。
2007 扩建 铟公司亚太地区生产设施扩建项目竣工。
2008 韩国 铟公司在韩国清州的工厂开始运营。
2009 TIMs Heat-Spring® 热界面材料技术获得专利。
2010 无卤素 Indium 公司推出了 Indium 8.9HF 无卤焊膏。
2014 超低 铟公司推出超低残留免清洗半导体级助焊剂。
2014 槟城 铟泰公司在马来西亚槟城设立新的技术中心。
2019-2020 全球增长 Utica’s Technology Company® expands even further beyond its origins! The headquarters relocates to a larger facility at 301 Woods Park Drive, Clinton, New York, with additional expansion in Penang, Malaysia; Chennai, India; Suzhou, China; Singapore; and Clinton, NY, USA.
2021 Durafuse®LT Indium Corporation 向市场推出了革命性的高可靠性焊膏 Durafuse® LT。
2024 庆祝 90 周年 铟公司庆祝成立 90 周年，全球员工超过 1,400 人，达到了一个新的基准。